美企告三星晶圆代工 侵犯24专利！
文章出处：商标专利高新认定代办机构发布时间：2019-09-07 16:25
据小马专利申请网了解，美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。
据小马专利申请网了解，韩媒BusinessKorea8月19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为54亿美元，预定2019年下半完工，生产内存以外的半导体产品
